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桂平miniLED封裝膠

關鍵技術突破:  解決了同時強粘接、超疏水、耐高低溫、高透明和耐刮磨等材料學難題。

主要優勢:

 1. 分子結構致密,耐酸堿鹽霧和有機溶劑;  

2. 尺寸穩定性高,優異的耐高低溫和冷熱沖擊性能;

 3. 復合型有機硅材料,具有強大持久的粘接力,解決了常規硅膠粘接力差的問題;  

4. 充分發揮了有機硅耐高溫和耐候性優勢;阻燃級別高UL-94V-0;  

5. 解決了同時超疏水、高透明和耐刮磨的材料學難題;

產品介紹

關鍵技術突破:  解決了同時強粘接、超疏水、耐高低溫、高透明和耐刮磨等材料學難題。

主要優勢:

 1. 分子結構致密,耐酸堿鹽霧和有機溶劑;  

2. 尺寸穩定性高,優異的耐高低溫和冷熱沖擊性能;

 3. 復合型有機硅材料,具有強大持久的粘接力,解決了常規硅膠粘接力差的問題;  

4. 充分發揮了有機硅耐高溫和耐候性優勢;阻燃級別高UL-94V-0;  

5. 解決了同時超疏水、高透明和耐刮磨的材料學難題;

產品參數

外觀及特性

外觀/顏色

A:B=1:1,無色透明油狀液體

固含量

60%

密度

1.1 g/cm3 (25℃)

固化條件

噴涂后真空排泡,室溫24hr   或   80℃×30min

固化后涂層的性能

涂層厚度

10-50um

透光率(450nm   1mm)

95%

折射率(450nm)

1. 54

水接觸角(玻璃基板)

100-105°

硬度

2-3H

體積膨脹系數

< 0.018%

測試最高長期耐熱溫度

180℃

抗鹽霧能力

優異

介電常數

2.9(1MHz)

體積電阻率

>10E15(Ω·cm)

擊穿電壓

20~22KV/mm

冷熱沖擊200cycle后紅墨水測試

無滲透

阻燃級別

UL-94V-0

產品應用

  • 金屬加工用脫膜劑

  • 橡膠塑料用脫模劑

  • 半導體封裝材料

  • 高性能PCB表面防護材料

  • 高通量電線電纜制造

  • 導電銀膠

  • 耐熱阻燃鋰電材料

  • 自粘型覆銅板有機硅涂布膠

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注:樣品郵費需客戶自費,郵寄方式為貨到付款

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