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關(guān)鍵技術(shù)突破： 解決了同時強粘接、超疏水、耐高低溫、高透明和耐刮磨等材料學難題。
主要優(yōu)勢：
1. 分子結(jié)構(gòu)致密，耐酸堿鹽霧和有機溶劑；
2. 尺寸穩(wěn)定性高，優(yōu)異的耐高低溫和冷熱沖擊性能；
3. 復(fù)合型有機硅材料，具有強大持久的粘接力，解決了常規(guī)硅膠粘接力差的問題；
4. 充分發(fā)揮了有機硅耐高溫和耐候性優(yōu)勢；阻燃級別高UL-94V-0；
5. 解決了同時超疏水、高透明和耐刮磨的材料學難題；
關(guān)鍵技術(shù)突破： 解決了同時強粘接、超疏水、耐高低溫、高透明和耐刮磨等材料學難題。
主要優(yōu)勢：
1. 分子結(jié)構(gòu)致密，耐酸堿鹽霧和有機溶劑；
2. 尺寸穩(wěn)定性高，優(yōu)異的耐高低溫和冷熱沖擊性能；
3. 復(fù)合型有機硅材料，具有強大持久的粘接力，解決了常規(guī)硅膠粘接力差的問題；
4. 充分發(fā)揮了有機硅耐高溫和耐候性優(yōu)勢；阻燃級別高UL-94V-0；
5. 解決了同時超疏水、高透明和耐刮磨的材料學難題；
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外觀及特性 |
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外觀/顏色 |
A:B=1:1，無色透明油狀液體 |
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固含量 |
60% |
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密度 |
1.1 g/cm3 (25℃) |
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固化條件 |
噴涂后真空排泡，室溫24hr 或 80℃×30min |
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固化后涂層的性能 |
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涂層厚度 |
10-50um |
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透光率（450nm 1mm） |
95% |
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折射率（450nm） |
1. 54 |
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水接觸角（玻璃基板） |
100-105° |
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硬度 |
2-3H |
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體積膨脹系數(shù) |
< 0.018% |
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測試最高長期耐熱溫度 |
180℃ |
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抗鹽霧能力 |
優(yōu)異 |
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介電常數(shù) |
2.9（1MHz） |
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體積電阻率 |
＞10E15（Ω·cm） |
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擊穿電壓 |
20～22KV/mm |
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冷熱沖擊200cycle后紅墨水測試 |
無滲透 |
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阻燃級別 |
UL-94V-0 |
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金屬加工用脫膜劑
橡膠塑料用脫模劑
半導體封裝材料
高性能PCB表面防護材料
高通量電線電纜制造
導電銀膠
耐熱阻燃鋰電材料
自粘型覆銅板有機硅涂布膠
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業(yè)務(wù): 林先生